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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務的制造商

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松下NPM-W2

同時實現(xiàn)高生產(chǎn)、高品質貼裝、機種切換性的進化、部品對應力的進化

產(chǎn)品詳細說明

設備特點

       特長

※  貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質生產(chǎn)

配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式


※  可以對應大型基板和大型元件

可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm


※  雙軌實裝(選擇規(guī)格)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式


NPM-W2

供給單元：交換臺車（30站）（單式編帶供料器, 薄型單式編帶供料器, 單式桿狀供料器, 自動供料器, 3站桿狀供料器, 多層桿狀供料器(S)* *根據(jù)元件尺寸不同，另外有L尺寸 / 單式托盤供料器（20種類） / 雙式托盤供料器（40種類）自動化單元：自動編帶拼接單元 / 供料器維護單元 *使用薄型單式供料器及自動供料器時，需要「薄型單式供料器用標準治具」及「薄型單式編帶供料器用附件」。 / 貼裝頭維護單元

      貼裝頭

●   特長

 ※  高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON）

最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）?貼裝精度：±40μm


※  高精度模式（高生產(chǎn)模式：OFF）

最高速度：70 000 cph *1?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）

*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件


      新貼裝頭                                           新高剛性架臺                                                    多功能識別照相機

                                                

  • ●  輕量16吸嘴貼裝頭               ● 支持高速、高精度實裝的                        ●   3個識別功能集于1臺
  •                                               
  •                                                    高剛性架臺                                              ●   包括高度方向的元件狀態(tài)檢測

                                                                                                                            識別掃描高速化

                                                                                                                        ●  可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格

   

●   元件對應能力提升


       前后編帶規(guī)格                                 單式托盤規(guī)格                                             雙式托盤規(guī)格

                          

16 mm編帶供料器                    確保固定13站的供料器槽                              左右分別進行，一側生產(chǎn)時，

每臺也可搭載60品種                搭載轉印單元也可進行托盤PoP                     另一側準備下一機種的托盤


●   通用性

                                                                                     ◆  大型基板對應                                                               


                單軌規(guī)格(選擇規(guī)格)                                                                         雙軌規(guī)格(選擇規(guī)格)                                                                                   
 
                                                  
    

以進行750 × 550 mm大型基板的整體實裝                                            可以進行750 × 260 mm大型基板的整體實裝。                          

                                                                                                              單軌傳送時， 750 × 510 mm為止的

                                                                                                              尺寸基板可以整體實裝。

                

                                            ◆  大型元件對應

           對應150 × 25 mm的大型元件


●   LED實裝

             同一亮度級別的實裝                                                                     其他功能

      NG                                     LED nozzle example  *有關LED元件各種形狀的對應吸嘴請咨詢。

  防止不同亮度級別的LED混合實裝,使廢棄                                             ●   代表性不良標記識別功能

  元件和廢棄區(qū)塊達到最低程度?？梢怨芾?nbsp;                                                  縮短不良標記識別時的移動和識別時間

  元件剩余數(shù),從而防止區(qū)塊實裝在中途發(fā)生                                             ●   設備間基板待機(安裝延長傳送帶時)

  元件斷缺。                                                                                                  使750 mm基板的基板替換時間最短


●   高生產(chǎn)率 - 雙軌實裝方式的采用

            交替實裝、獨立實裝、混合實裝                                                                                        實裝機種獨立切換


                                

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，                                          獨立實裝模式是，在一側軌道生生產(chǎn)的同時，在另

根據(jù)各自目的可以選擇。                                                                              側軌道可以進行機種切換。選擇機種獨立切換對應

?交替實裝：                                                                                                單元(選購件)，在設備運轉中也能進行

設備前后的貼裝頭在                                                                                     臺車交換。通過選項可以對應支撐銷的

前后軌的基板進行交替實裝。                                                                       自動更換、自動機種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)

?獨立實裝：                                                                                                形態(tài)可以進行最佳機種切換。

設備前側的貼裝頭在前軌基板，

后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。

              

                       基板替換時間的縮短                                                                      



將2枚L=350mm以內(nèi)的基板，固定在同一基臺上，縮短基板替換時間，提高生產(chǎn)效率。


           
 支撐銷自動更換功能(選購件)

支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機切換機種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻。

     ●   品質提高                                                                  ●   提高運轉率

         
       貼裝高度控制功能                                                                                                 供料器自由配置

根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的                                                          如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器。

各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度                                                                 在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可

控制到最優(yōu)值，從而提高實裝品質。                                                          以在空供料器槽處配置下一機種生產(chǎn)用的供料器。

                                                                                                                   *支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。

      工程單元

●   錫膏檢查（SPI）、元件檢查（AOI） - 檢查頭


           錫膏檢查                                                  貼裝后元件檢查                                           貼裝前異物檢查*1

                 

  • ◢ 錫膏的外觀檢查                                      ◢ 貼裝元件的外觀檢查                            ◢  BGA貼裝前的異物檢查

                                                                                                                                        ◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查（*1：檢

                                                                                                                                        查對象的異物是指芯片元件。）


錫膏檢查和元件檢查的自動切換                       檢查數(shù)據(jù)、貼裝數(shù)據(jù)的一元化                            質量信息的自動鏈接

                           

◢ 根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，自動切                           ◢ 元件庫以及坐標數(shù)據(jù)的一元化管理。                   ◢  各工程的品質信息自動鏈接。

換錫膏檢查和元件檢查                                各工程的數(shù)據(jù)不需重復進行維護作業(yè)。                   幫助分析不良因素。


●   粘著劑點膠 - 點膠頭

                                                                                                                  螺旋式吐出裝置

                   

繼承以往機種HDF中深受好評的吐出裝置，                                       對應各種打點和描繪點膠式樣

實現(xiàn)高品質點膠                                                                                 使用高精度高度傳感器(選購件)，測定基板局部范圍的高度后

                                                                                                           進行點膠高度的補正，實現(xiàn)基板非接觸點膠。


                                                                                       自對準粘著劑

錫膏熔化后，元件自對準與下沉情況會發(fā)生

        

ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑。回流焊時，不會阻礙元件的自對準，

并能得到良好的接合狀態(tài)。通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，

進行生產(chǎn)線化。

規(guī)格參數(shù)


種名

NPM-W2

后側工作頭

前側工作頭

輕量
16吸嘴貼裝頭 

12吸嘴貼裝頭 

輕量
8吸嘴貼裝頭 

3吸嘴貼裝頭V2 

點膠頭

無工作頭

輕量16吸嘴貼裝頭

NM-EJM7D

NM-EJM7D-MD        

NM-EJM7D

12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭

NM-EJM7D-MD

-

NM-EJM7D-D

檢查頭

NM-EJM7D-MA

NM-EJM7D-A           

無工作頭

NM-EJM7D

NM-EJM7D-D

-

 

基板尺寸
（mm）

單軌*1整體實裝L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
2個位置實裝L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
雙軌*1雙軌傳送（整體）L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
雙軌傳送（2個位置）L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
單軌傳送（整體）L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
單軌傳送（2個位置）           L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源*20.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設備尺寸*2（mm）W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量2 470 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
貼裝頭輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭）

高生產(chǎn)模式
「ON」

高生產(chǎn)模式
「OFF」

高生產(chǎn)模式
「ON」

高生產(chǎn)模式
「OFF」
最快速度38 500cph
（0.094 s/ 芯片）		35 000cph
（0.103 s/ 芯片）		32 250cph
（0.112 s/ 芯片）		31 250cph
（0.115 s/ 芯片）		20 800cph
（0.173 s/ 芯片）		8 320cph
（0.433 s/ 芯片）
6 500cph
（0.554 s/ QFP）
貼裝精度
（Cpk ≧1）		± 40 μm/芯片±30 μm/芯片
（±25μm/芯片*7）		± 40 μm/芯片± 30 μm/芯片± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
　□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
　□12 mm 以下		± 30 μm/QFP
元件尺寸
（mm）		0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 303015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 30402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.50402芯片*7? L 32 × W 32 × T 120603芯片? L 150 × W 25 (對角152) × T 30
元件供給編帶編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm編帶寬：4?56 mm編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶）前后交換臺車規(guī)格 ：Max.120品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
單式托盤規(guī)格 ：Max.86品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
桿狀-前后交換臺車規(guī)格 ：Max.30品種（單式桿狀供料器）
單式托盤規(guī)格 ：Max.21品種（單式桿狀供料器）
雙式托盤規(guī)格：Max.15品種（單式桿狀供料器）
托盤-單式托盤規(guī)格 ：Max.20品種
雙式托盤規(guī)格：Max.40品種
點膠頭

打點點膠

描繪點膠

點膠速度0.16 s/dot
（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動、無θ旋轉）		4.25 s/元件
（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*9
點膠位置精度
（Cpk≧1）		± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
對象元件1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPBGA、CSP
 
檢查頭

2D檢查頭（A）

2D檢查頭（B）

分辨率18 μm9 μm
視野（mm）44.4 × 37.221.1 × 17.6
檢查處理
時間		錫膏檢查*100.35 s/視野
元件檢查*100.5 s/視野
檢查對象錫膏檢查*10芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封裝元件： φ150 μm以上		芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封裝元件： φ120 μm以上
元件檢查*10方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*11
檢查項目錫膏檢查*10滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*10元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度（Cpk≧1）*13± 20 μm± 10 μm
檢查點數(shù)錫膏檢查*10Max. 30 000 點/設備（元件點數(shù)： Max. 10 000 點/設備）
元件檢查*10Max. 10 000 點/設備

*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。


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